相信现在大家都应该了解到，在芯片产业中，基本上分为芯片的设计、制造、封装和测试几个大的环节，目前来看，制约芯片发展的，已经不再是芯片的设计，因为现在的芯片IP太多了，不仅有传统的闭源芯片IP，如今半开源和开源的芯片IP也有很多选择。
因此芯片产业的发展，主要就集中在了芯片制造环节，而芯片制造环节上，最主要的就是光刻机设备，或者说是极紫外光刻的EUV光刻机。
所以我们就看到，目前可以提供该类光刻机的，只有ASML一家，而在最先进的制造工艺上，也只有台积电一家既能做到最先发布先进的制造工艺，又能保证足够的良率和产能。
可以说这ASML和台积电都算是芯片制造环节中的寡头。而近日就有媒体报道称，台积电计划在截至到2021年年底前，将采购55台EUV光刻机，不得不说这是一个巨量的采购订单，毕竟ASML在2019年，也才只卖出了26台EVU光刻机。
那么为何台积电要采购如此多的EUV光刻机呢？当然，最直接的解释，是台积电要快速的提升产能，这个是无可厚非的，毕竟现在的5纳米工艺已经开始量产，产能爬坡势在必行，但有必要购入如此多的光刻机吗？
很快，就有媒体报道称，台积电更新进的3纳米工艺和2纳米工艺路线图已经出炉。从给出的时间表来看，这样的发展速度确实很快。
据悉，在2021年，台积电5纳米工艺大批量生产的同时，其3纳米工艺将会进入试产阶段，2022年将会进入量产阶段。
也就是说，到2023年，台积电的3纳米就会进入大批量量产，而与此同时，其2纳米工艺将会进入试产阶段，在2024年，就会进入量产阶段。
因此我们就看到了台积电发展先进制造工艺的三个节奏，分别是现代工艺进入大规模量产时，下一代先进工艺就能够准确地进入试产，第二年就能够准时提供量产，第三年就能够扩大产能，做到大规模量产，这时再一代工艺又进入试产阶段。
很显然，台积电现在已经进入了一种良性循环，两代工艺之间衔接得非常紧密，几乎不给竞争对手可以插手的空隙。
然而看到这里，我们就应该可以理解了，为何台积电要购入如此多的EUV光刻机，因为从5纳米工艺开始，便需要EUV光刻机才可以生产，台积电不仅要提升5纳米工艺的产能，还要为3纳米、2纳米工艺的试产和量产提前做好准备，毕竟能够提供EUV光刻机的只有ASML一家，提前备货是没错的。
然而有意思的是，就在前段时间，台积电接受了美国的建议，选择在美国建立芯片代工厂，而这个工厂所具备的生产工艺是5纳米。
现在来看，5纳米工艺无疑是当下最先进的芯片制造技术，即便到明年也依然如此，但需要指出的是，该工厂投入使用的时间要到2024年，但根据上面我们看到的台积电发展路线图，2024年时，台积电已经可以量产2纳米工艺了。
很显然，这么来看，美国并没有占到什么便宜，甚至说美国失算了，尽管成功游说台积电去美国开设了工厂，但工厂投产后，也已经是落后两代的生产工艺，那么这代表着什么呢？
很显然，就像以前媒体所猜测的那样，台积电最终将最先进的制造工艺留在了其大本营，并没有选择交给美国，不过不得不说，台积电这手牌打的很巧妙，虽然届时5纳米工艺并不是全球最先进的，但也算是美国最先进的制造工艺了。
英特尔的芯片制造技术，代表了美国的最先进工艺，根据英特尔之前公布的路线图，其7纳米工艺最晚要到2023年实现量产，所以这么来看的话，到2024年，台积电进行5纳米工艺的量产，在美国也算是先进工艺了，但美国最终还是没有得到最先进的技术，不得不说，失算已经几成定局。
